Memoria RAM TeamGroup T FORCE Dark Z DDR4 3200Mhz

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Características principales:

● Capacidad memoria: 8GB (1x8GB)
● Velocidad: de hasta 3200MHZ
● Latencia: CL16
● Color: Gris

SKU: phantom37 Categoría: Memoria RAM

Descripción

MÁS ESPECIFICACIONES:

● Diseño con armadura para una protección perfecta
● Disipador de calor de aleación de aluminio de alto rendimiento
● Adhesivo altamente termoconductor
● Compatible con placas madre Intel y AMD
● Circuito integrado selecto de alta calidad
● Compatible con XMP 2.0
● Ahorro de energía con un voltaje de funcionamiento ultrabajo

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Diseño con armadura, logotipo de metal

El diseño basado en el concepto de un caballero con su armadura y un manto sagrado de la guerra ofrece una protección más completa, ya que refina el disipador de calor fabricado mediante el tradicional proceso de prensa de perforación. El proceso de anodización electrolítica y el diseño del logotipo de electroformación metálico se utilizan para estar en sintonía con la armadura tecnológica.

Alto rendimiento, bajo consumo de energía, fácil de actualizar

Además del aumento en la velocidad de transferencia de datos, el voltaje de funcionamiento básico de la nueva generación de memoria DDR4 mejorada también se ha reducido a 1.2 V. Esta memoria para computadoras de escritorio ahorra energía, tiene un alto rendimiento y un bajo consumo.

Chips de circuito integrado seleccionados, estables y duraderos

Cada chip de circuito integrado creado para la memoria DDR4 T-FORCE DARK Z de TEAMGROUP para videojuegos se selecciona mediante un riguroso proceso de pruebas. Cada memoria de sobreaceleración se prueba para obtener una compatibilidad y estabilidad completas. Esto ofrece a los gamers una memoria DDR4 con excelente calidad, y un rendimiento, estabilidad y compatibilidad óptimos.

Compatible con Intel XMP, sobreaceleración automática

La memoria DDR4 T-FORCE DARK Z para videojuegos es plug-and-play. La sobreaceleración puede ser muy sencilla sin la molestia de ajustar manualmente el BIOS. Es compatible con las plataformas Intel y AMD, por lo que los gamers pueden construir su sistema sin preocupaciones.

Estructura reforzada, disipación de calor mejorada

Se fabrica mediante un proceso de prensa de perforación, en una placa de aleación de aluminio de una sola pieza de 0.8 mm de grosor. Además, la coloración con el proceso de anodización electrolítica puede mejorar la resistencia a la corrosión y hacerla no conductora. Al transferir el calor del adhesivo térmico superconductor a los módulos de refrigeración de aleación a través de la conducción del calor, la memoria de sobreaceleración se puede mantener a temperatura de funcionamiento.

Ficha técnica

Información adicional

Brand	TEAMGROUP
Capacidad Total	8G

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